美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局（DARPA）啟動(dòng)了一項(xiàng)計(jì)劃，以擴(kuò)大美國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造能力，特別是針對(duì)定制國(guó)防系統(tǒng)的半導(dǎo)體制造能力。

英特爾與佛羅里達(dá)大學(xué)，馬里蘭大學(xué)和德州A＆M的研究人員一起加入了自動(dòng)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用程序的結(jié)構(gòu)化陣列硬件（SAHARA）計(jì)劃。

SAHARA的目標(biāo)是利用美國(guó)的晶圓廠，將與國(guó)防相關(guān)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）設(shè)計(jì)自動(dòng)且可擴(kuò)展地轉(zhuǎn)換為可量化安全的結(jié)構(gòu)化ASIC芯片。

它還將尋求開(kāi)發(fā)新穎的芯片保護(hù)，以支持零信任環(huán)境下的硅制造。

軍方嚴(yán)重依賴FPGA，但是結(jié)構(gòu)化ASIC可以提供更低的功耗和更高的性能。但是，當(dāng)前將FPGA手動(dòng)轉(zhuǎn)換為結(jié)構(gòu)化ASIC的過(guò)程非常費(fèi)力且昂貴，美國(guó)國(guó)防部表示，鑒于所消耗的定制芯片數(shù)量，這是不值得的。

出于安全考慮，在其他國(guó)家進(jìn)行轉(zhuǎn)換同樣是不可行的。

DARPA，英特爾和大學(xué)將努力使轉(zhuǎn)換過(guò)程自動(dòng)化，并增加供應(yīng)鏈芯片保護(hù)。

英特爾將擴(kuò)大其國(guó)內(nèi)芯片制造能力，這已經(jīng)成為商業(yè)芯片的標(biāo)志，現(xiàn)在可以在其10納米工藝上開(kāi)發(fā)結(jié)構(gòu)化ASIC。

DARPA Microsystems的項(xiàng)目經(jīng)理Serge Leef表示：“ SAHARA旨在通過(guò)自動(dòng)執(zhí)行FPGA到結(jié)構(gòu)化ASIC的轉(zhuǎn)換，將設(shè)計(jì)時(shí)間減少60％，工程成本減少10倍，功耗減少50％。”技術(shù)辦公室。

“與英特爾的合作關(guān)系將最終為國(guó)防部節(jié)省大量成本和資源，同時(shí)使領(lǐng)先的微電子產(chǎn)品可以在眾多應(yīng)用中使用。”

美國(guó)國(guó)防與工程研究部副部長(zhǎng)微電子副總裁補(bǔ)充說(shuō)：“在SAHARA開(kāi)發(fā)的結(jié)構(gòu)化ASIC平臺(tái)和方法，以及在SHIP開(kāi)發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)，將使美國(guó)國(guó)防部能夠更快，更經(jīng)濟(jì)地開(kāi)發(fā)和部署對(duì)國(guó)防部現(xiàn)代化重點(diǎn)至關(guān)重要的先進(jìn)微電子系統(tǒng)。”

盡管國(guó)防部使用的芯片數(shù)量越來(lái)越多，軍工綜合體的使用量也越來(lái)越大，但與消費(fèi)市場(chǎng)相比，其半導(dǎo)體的消費(fèi)量仍然微不足道。

聯(lián)系：highspeedlogic

QQ ：1224848052

微信：HuangL1121

郵箱：1224848052@qq.com

網(wǎng)站：http://www.mat7lab.com/

網(wǎng)站：http://www.hslogic.com/

微信掃一掃：