自動駕駛感知系統研發商「MINIEYE」已與 FPGA 芯片技術巨頭 Xilinx（賽靈思）達成戰略合作，共同研發滿足 L0-L3 級自動駕駛需求的一站式感知解決方案（Turnkey Sensing Solution）。

近日，MINIEYE 在 2019 CES 現場展示了L0-L3 級自動駕駛解決方案中的部分關鍵技術，包括實時語義分割技術、前向多目標感知技術、艙內行為分析技術等——而相關技術主要在 Xilinx 車規級量產 FPGA 芯片上實現，包括 Zynq 7000 系列和 Zynq UltraScale+MPSoC 系列等。其中，前者已經在比亞迪“宋”系列、東風乘龍“H7”等多款車型上實現量產，覆蓋了乘用車、卡車和客車等細分行業，而“量產”也是 MINIEYE 此次強調的重點。

考慮到功耗、功能安全、成本等量產關鍵因素，合作中通過在 Xilinx 的車規級芯片上運行 MINIEYE 自主研發的感知 IP，使得解決方案能夠實現同時支持 20 多類交通目標的識別與分析，并且能夠同時對艙外和艙內實現環境感知、支持多路視頻或雷達等其他傳感器的信號輸入，以應對不同級別自動駕駛對環境感知的需求。

創始人兼 CEO 劉國清告訴36氪，MINIEYE 創立至今一直從專注感知算法和相關技術的開發，而很多前裝落地技術的開發平臺也是基于 Xilinx 產品完成的。

“MINIEYE 與 Xilinx 將發揮各自在算法和芯片（FPGA）上的優勢，根據 OEMs和 Tier 1s 的需求來提供不同級別的感知解決方案，相較于博世或 Mobileye，我們的產品在適配方面更靈活，且能夠在實現功能的前提下最小化算力冗余，幫助客戶控制成本。”

Xilinx 已向 OEMs 和 Tier 1s 累計供貨汽車器件逾 4000 萬片，并在全球市場建立了穩定渠道，雙方此次合作也會讓 MINIEYE 在未來擁有更好的前裝資源。

值得一提的是，目前 Mobileye 仍是行業頭部公司，對于 OEMs 和 Tier 1s 來說并沒有太多的選擇余地。但面對旺盛市場需求，功能同質化且封閉的產品將難以滿足各類廠商。MINIEYE 與 Xilinx 的合作便是希望為市場帶來更多選擇，通過提供定制化的產品，幫助 OEMs 和 Tier 1s 加速自動駕駛產品的量產落地，獲得更大份額。

在發布戰略合作之后，劉國清公布了量產計劃——目前面向 L0 和 L1 級別產品的解決方案已經定點多款車型，并將于年內實現量產；面向 L2-L3 級別產品的解決方案將在年內發布。

而在采訪最后，劉國清表示，“未來 3-5 年，自動駕駛的落地仍以 L0 - L3 級別為主——當然，更高級別的技術是發展的大方向，但從市場需求以及技術的決定性來看，在高速上完成車道保持、在特定場景下解放雙手才是產品落地的重點�！�

比亞迪十五事業部“宋”項目的研發負責人楊青表示，“在持續一年的定量、定性測試中，MINIEYE的方案在不同工況下的表現都很穩定可靠；產品溫度、振動、鹽霧、電磁兼容、電氣性能等分別通過了GB28046、CISPR 25、ISO11452、ISO7637、ISO10605、ISO16750等汽車電子前裝等級要求，并且功耗控制在2瓦左右，目前已經在比亞迪的乘用車和商用車上批量裝配使用�！�

東風商用車技術中心評價，“MINIEYE 的方案在去年的夏季測試中表現穩定，符合東風商用車對 L2-L3 自動駕駛的需求，目前已將MINIEYE定點為正式供應商。”

Xilinx 汽車事業部高級總監 Willard Tu表示，在有限算力、低功耗、車規級的條件下實現高精度的深度神經網絡讓人印象深刻，這能夠更好發揮 Xilinx FPGA 的潛力。OEMs 的認可也至關重要，Xilinx 很高興看到在他們的幫助下 MINIEYE 已經將前裝產品做進多家主流 OEMs。

新車評估程序每 12 - 16 個月都會新增要求，不同國家的 NCAP 要求也在持續更新，這意味著 ASIC 芯片每隔一個周期就要迭代新版本，而 Xilinx 與 MINIEYE 的解決方案則允許在原有芯片的基礎上迭代新的功能。